为深入推动高水平产教融合，构建“高校+企业+专家”联合育人模式，5月27日及6月7日，我校“半导体物理基础与实践”微专业第五讲与第六讲开讲。全球半导体行业资深专家、密歇根大学化学工程博士邓觉为应邀担任主讲，为师生带来了两场理论与实践深度融合的行业前沿课程。课程采用线上线下同步授课形式，我校微专业学生、DBU大学研究生、企业工程师及相关专业师生百余人参加学习。课程由数理学院微专业负责人陈丽主持。
课前，数理学院副院长孙玉芹与上海积塔半导体有限公司资深总监许端格博士为邓觉为博士颁发特邀教师聘书，感谢其对学院人才培养工作的支持与贡献，并期待未来在科研合作和学术交流方面开展更深层次的合作。
课堂上，邓觉为博士分别以“薄膜工艺介绍”及“扩散工艺介绍”为主题展开讲授。课程内容涵盖薄膜概述与分类、PVD与CVD工艺技术、CMP平坦化原理、扩散掺杂机制、快速热退火、激光退火技术以及High-K金属栅等关键工艺模块。课程内容紧扣集成电路制造中的核心步骤，理论体系严谨，案例材料丰富，帮助学生全面理解从材料沉积、界面处理到热处理优化的完整工艺流程。在讲解薄膜物理气相沉积（PVD）时，邓博士深入介绍了磁控溅射、IMP（离子化金属等离子体溅射）、SIP（自电离等离子体溅射）等先进技术对提升接触孔填充质量的显著效果，并阐述了PECVD等离子增强型化学气相沉积在低温沉积中的工艺优势。在化学机械平坦化（CMP）模块，邓博士揭示了“化学腐蚀与机械研磨协同作用”的工艺原理，强调CMP在实现晶圆表面全局平整度中的决定性作用。针对扩散工艺内容，邓博士从传统炉管扩散讲起，逐步引入快速热退火（RTA）、激光退火（LTA）等新型工艺手段，并结合高介电常数金属栅（High-K/Metal Gate）技术在先进制程中的应用进行了深入分析。他指出，扩散和退火作为半导体制造中的“热处理之道”，在调控掺杂分布、优化载流子迁移率及提升器件性能方面发挥着不可替代的作用，是实现工艺性能与成本平衡的关键节点。
在授课尾声，邓觉为博士寄语青年学子：“半导体行业的发展离不开‘胆大心细’的探索精神。”现场还设置了“问题与解答”环节。同学们积极提问，涵盖从具体工艺参数控制到未来发展方向的多个话题，邓博士逐一耐心解答，现场互动热烈，学术氛围浓厚。
课程结束后，邓博士与现场同学、老师及领导一同合影留念，记录下这两场高水平、高质量、互动性强的专题讲座。此次活动不仅为学生带来了前沿的半导体技术知识，也为学院持续深化产学研融合提供了宝贵契机。
邓觉为博士在半导体领域深耕超过40年，包含8年研发与32年运营经验，职业生涯中参与并负责6个晶圆厂从项目规划到量产的全过程，累计获得美国、台湾、大陆专利50余件。他以其深厚的专业功底和实战经验，为学院课堂注入了鲜活的工程视角，成为连接前沿产业与高校育人的重要桥梁。本轮课程反响热烈，多位学生表示，课程内容系统、讲解生动，极大拓宽了他们对半导体工艺核心环节的认知与理解，也进一步增强了投身相关产业的信心与热情。
未来，数理学院将持续推进高水平专家“进课堂”计划，积极引入全球产业资源，搭建校企协同育人平台，为培养具有国际视野与工程能力的“芯”人才不断努力，为服务国家半导体战略发展贡献高校智慧与力量。
数理学院 供稿