为加强访企拓岗，深挖岗位资源，5月21日下午，电信学院院长崔昊杨、党委副书记周冬梅一行前往上海邦芯半导体科技有限公司走访交流。上海邦芯半导体科技有限公司战略发展副总经理严锦春、政企事务项目主管江瞳热情接待。
师生首先参观了企业的研发车间，对半导体设备的生产环境和精密制造流程有了直观认识。严锦春介绍企业的核心技术与市场布局，详细讲解设备从研发到生产的每一个环节，让师生们了解到最终研发内容背后所涉及的复杂技术和工艺。
上海邦芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于半导体设备研发和国产化的创新型企业。公司致力于成为半导体行业的顶尖设备供应商。自成立以来，邦芯半导体在化合物芯片加工设备和硅基特种工艺加工设备上持续发力，已研发了多款6/8/12寸设备，涵盖了去胶机、刻蚀机和薄膜沉积，并且已经在客户端实现了量产。邦芯半导体的产品具有自主知识产权，填补了国内部分空白，产品综合性能和指标达到国际先进和国内领先水平。
座谈会上，双方围绕学生招聘、暑期实习、研究生联合培养、科研合作等方面展开深入交流。邦芯半导体表达了对学院专业人才的需求，希望能与学院建立长期稳定的人才输送机制，为学生提供实习和就业机会；学院也期待借助企业平台，使学生将理论知识与实践相结合，提升学生的专业素养和就业竞争力。在研究生联合培养方面，双方探讨了合作模式，计划整合双方资源，共同培养适应行业发展需求的高层次人才。针对科研合作，双方在技术攻关、项目申报等方面达成初步合作意向，希望通过产学研结合，推动半导体技术创新与成果转化。
此次走访不仅深化校企双方在人才培养与技术创新领域的合作共识，更通过“访企拓岗”的实际行动，为电信学子挖掘出更多优质就业岗位。未来，学院将持续以就业为导向，与邦芯半导体等企业携手构建更紧密的校企合作生态，让专业教育与产业需求精准对接，切实为学生铺就从校园到职场的坚实就业之路，为半导体行业发展注入更多青春动能。
电信学院 供稿